摘要:来源:咸宁日报-咸宁网咸宁网讯 记者刘珊珊报道:3月17日,通城县芯片封装测试项目实现当日考察、当日洽谈、当日签约、当日落实用地红线图,创造了新的“通城速度”。据了解,这是通城县引进的首家半导体制造企业。项目投资方江苏国中芯半导体有限公司是...
来源:咸宁日报-咸宁网
咸宁网讯 记者刘珊珊报道:3月17日,通城县芯片封装测试项目实现当日考察、当日洽谈、当日签约、当日落实用地红线图,创造了新的“通城速度”。
据了解,这是通城县引进的首家半导体制造企业。项目投资方江苏国中芯半导体有限公司是一家专业从事集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务于一体的高新技术国家重点企业。
根据协议,该项目落户于通城县经济开发区,总投资10.78亿元。其中,第一期投资5.1亿元,第二期投资5.68亿元。项目计划建设厂房2万平方米,建设15条高端芯片封装测试生产线。
在项目签约前期,通城县招商团队发扬“钉钉子精神”,多次主动与投资方联系沟通,最终以满满的诚意和优越的营商环境打动了投资企业。
“看中的就是通城县电子信息产业的产业链配套和产业集群效应,高效精准的服务以及一流的营商环境,让我们找到了归宿和新的重要发展平台。”项目投资方负责人说。
据悉,项目签约后,计划40天内开工建设,9月正式投产。
今年来,通城县打响招商引资“竞速赛”,出台《通城县人民政府关于通城县招商引资工作的十条意见》,多重保障,多项奖励,强力开展产业链招商、精准招商、以商招商,进一步推动招商引资和项目建设再上新台阶。
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